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钨靶
浏览次　2016-06-21 11:14:42

高纯钨溅射靶材

  高纯钨溅射靶材可用于制作半导体芯片层间通孔（Via）和接触孔（Contact）的填充物，即钨塞(WPlug)。

牌号

纯度(wt%)

密度(%)

晶粒度(μm)

尺寸(max.mm)

粗糙度Ra

HW4N5

99.995

≥19.18

50

?450×10

≤1.6

HW5N

99.999

≥19.18

50

?450×10

≤1.6
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